PCB是連接電子電路的剛性板，而人體最常見(jiàn)的基本特征是它的柔韌性。在可穿戴醫療設備中將兩者混合將需要剛柔結合的PCB設計 。

大多數電子產(chǎn)品中使用的印刷電路板(PCB) 基本上是用于連接電路的剛性板。但對柔性 PCB（或柔性電路）的需求正在迅速增長(cháng)，這在很大程度上要歸功于新興的可穿戴設備市場(chǎng)。

也許該市場(chǎng)的最大部分是醫療保健行業(yè)，可穿戴設備將用于收集各種生理數據以進(jìn)行診斷和研究以及個(gè)人健康用途。

可穿戴設備已經(jīng)可用于監測心率、血壓、血糖、心電圖、肌肉運動(dòng)等。

 

 

 

這些可穿戴設備給PCB設計人員帶來(lái)了許多剛性電路板沒(méi)有的困難。以下是其中一些問(wèn)題以及設計師可以采取哪些措施來(lái)緩解這些問(wèn)題。

對3D設計的需求

雖然每個(gè)PCB實(shí)際上都是3D的，但柔性電路允許整個(gè)組件彎曲和折疊以符合產(chǎn)品所占據的封裝。 上圖顯示了一個(gè)典型的組件。柔性電路被折疊起來(lái)，以便剛性PCB適合產(chǎn)品封裝，占用最小的空間。

除了連接剛性板之外，設計還有很多其他的挑戰，因此還有更多的挑戰。彎曲必須精確設計，以便電路板在它們要安裝的位置對齊，同時(shí)不會(huì )對連接點(diǎn)施加壓力。直到最近，工程師還使用“紙娃娃” 模型來(lái)模擬 PCB 組裝?，F在，可以使用設計工具提供剛柔結合組件的 3D 建模，從而實(shí)現更快的設計和更高的精度。

根據定義，可穿戴產(chǎn)品必須小巧且不顯眼。過(guò)去，諸如 心電監視器之類(lèi)的醫療“可穿戴設備 ” 包括一個(gè)相當大的帶有頸帶或腰帶支架的外部設備。新的可穿戴設備很小，無(wú)需或幾乎沒(méi)有外部電線(xiàn)即可直接連接到患者身上。他們收集各種數據，甚至可以處理一些分析。

一個(gè)不顯眼的設備直接連接到患者身上，需要靈活的電路和非常密集的布局。此外，電路板形狀往往是圓形甚至更不尋常的形狀，需要巧妙的布局和布線(xiàn)。對于如此小而密集的電路板，針對剛柔結合設計優(yōu)化的 PCB 工具可以更輕松地處理奇怪的形狀。

使用柔性電路的重點(diǎn)是能夠通過(guò)彎曲柔性來(lái)塑造最終組件。這提出了剛性板上沒(méi)有遇到的許多問(wèn)題。彎曲會(huì )產(chǎn)生剛性板不會(huì )產(chǎn)生的應力。大多數 PCB 工具都有可讓您優(yōu)化柔性電路的工具。為避免彎曲力問(wèn)題，設計彎曲時(shí)有以下四個(gè)技巧：

不要在走線(xiàn)上使用90°彎曲：走線(xiàn)的拐角比直線(xiàn)路徑承受更多的彎曲應力。為避免隨著(zhù)時(shí)間的推移出現分層問(wèn)題，請使用直線(xiàn)路徑，或者如果軌跡必須改變方向，請使用曲線(xiàn)或分段線(xiàn)性曲線(xiàn)，而不是任何接近90° 的曲線(xiàn)。

雙面柔性線(xiàn)路上的交錯走線(xiàn)：當走線(xiàn)在雙面柔性電路上相互重疊時(shí)，會(huì )導致張力分布不均勻。相反，痕跡應該交錯。這也提高了靈活性。

使用淚珠來(lái)提高強度和產(chǎn)量：如果不加以控制，基材的柔韌性會(huì )隨著(zhù)時(shí)間的推移而導致分層?？梢允褂脺I滴墊代替圓形墊來(lái)添加額外的材料，為墊提供更大的強度以防止分層。淚珠還為鉆孔提供了更大的耐受性。

支撐焊盤(pán)：由于彎曲，柔性基板上的銅比剛性板上的銅更容易脫落。此外，銅對基板的附著(zhù)力不如在FR4 PCB上。建議為SMT 安裝焊盤(pán)使用通孔電鍍和錨固樁，盡可能減少覆蓋層開(kāi)口。

在使用剛柔結合技術(shù)時(shí)，PCB層的映射或疊層是至關(guān)重要的。理想情況下，PCB設計軟件能夠設計您的疊層，包括組件的剛性和柔性部分。

  上圖顯示了具有剛性和柔性部分的疊層圖。使用的層數和不同的材料增加了設計的復雜性。因此，仔細設計疊層很重要。

制造過(guò)程
  剛柔結合設計的最大挑戰之一是讓多家制造商獲得資格。設計完成后，設計的所有方面都必須傳達給電路板制造商，以便正確制造。但是，最佳做法是在設計初期選擇一個(gè)或多個(gè)制造商并與他們合作，以確保您的設計在設計過(guò)程中符合他們的制造要求。通過(guò)使用標準簡(jiǎn)化了與制造商的合作。當今世界上絕大多數的 PCB 基本上都是用于連接電路的剛性板。人體最常見(jiàn)的基本特征是它的靈活性和可移動(dòng)性。將兩者混合產(chǎn)生的挑戰只能通過(guò)剛柔結合PCB設計來(lái)解決。